0

فعال کردن Intel XMP برای افزایش سرعت رم

اگر در اصطلاح، رایانه‌ای جمع کرده‌اید که دارای حافظه‌ی RAM سریعی است، باید بگوییم که رم خریداری شده در تایمینگ تبلیغ شده به وسیله‌ی شرکت سازنده اجرا نشده و دارای سرعت کاری کم‌تری است! 

اگر تصور می‌کنید که با خریداری حافظه‌ی رم با فرکانس کاری بالا، RAM خریداری شده در همان فرکانس تبلیغ شده به وسیله‌ی شرکت سازنده عمل می‌کند، سخت در اشتباه هستید! به طور معمول، حافظه‌های رم موجود در رایانه در سرعت‌های پایین‌تری نسبت به فرکانس اسمی خود کار می‌کنند؛ مگر این که تایمینگ (timing) آن را به صورت دستی تنظیم کرده یا قابلیت XMP اینتل را فعال کنید.

متاسفانه این گزینه در بایوس همه‌ی مادربردها قابل دسترسی نیست و همه‌ی حافظه‌های رم دارای پروفایل XMP نیستند. برخی از رم‌ها فقط در سرعت‌های استاندارد طراحی شده عمل می‌کنند. اما در صورتی که مالک یک رایانه‌ی گیمینگ بوده و حافظه‌ی رم با سرعت بالا برای آن تدارک دیده باشید، شما قطعا باید گزینه‌ای به نام XMP را در بایوس مادربرد خود داشته باشید.

 

قابلیت Intel XMP چیست؟

حافظه‌ی رم باید به استاندارد تعیین شده به وسیله‌ی JEDEC (شورای مهندسی دستگاه الکترونی مشترک) پای‌بند باشد. حتی اگر حافظه‌ی رم با تایمینگ ویژه خریداری کرده باشید که نسبت به حالت استاندارد سرعت بیش‌تری را فراهم می‌کند، سپس این رم را در مادربردهای طراحی شده برای گیمرها یا دیگر کاربران حرفه‌ای به کار بگیرید، RAM مورد نظر باز هم نمی‌تواند بلافاصله در سرعت تبلیغ شده به وسیله‌ی سازنده عمل کند؛ به جای آن، در سرعت‌های استاندارد عمل خواهد کرد.

با این حال، دیگر نیازی برای مراجعه به بایوس و تنظیم تایمینگ دستی رم به صورت تک به تک نیست. در عوض، رم خریداری شده دارای حافظه‌ی ذخیره‌سازی کوچکی است که یک یا دو (Intel XMP (Extreme Memory Profiles را در اختیار کاربر می‌گذارد. بایوس مادربرد می‌تواند این پروفایل‌ها را خوانده و به صورت کاملا خودکار برترین تایمینگ انتخاب شده به وسیله‌ی کارخانه‌ی سازنده‌ی رم را پیکربندی کند. تایمینگ انتخابی سرعت تبلیغ شده‌ی رم را به ارمغان خواهد آورد.

اگر از پردازنده‌های (CPU) شرکت AMD استفاده می‌کنید، احتمالا می‌توانید قابلیت (AMP (AMD Memory Profiles را فعال کنید. این قابلیت نسخه‌ی معادل XMP اینتل برای پردازنده‌های ای‌ام‌دی است.

 

تایمینگ حافظه‌ی رم را چگونه بررسی کنیم؟

همه‌ی کاربران می توانند تایمینگ حافظه‌ی رم خود را از داخل ویندوز مورد بررسی قرار دهند. ابتدا نرم‌افزار CPU-Z را دریافت کرده و پس از اجرای آن بر روی سربرگ Memory کلیک کنید تا قادر به مشاهده‌ی تایمینگ تعیین شده برای عملکرد رم باشید. تایمینگ مشاهده شده را با تایمینگ تبلیغ شده به وسیله‌ی سازنده‌ی آن مقایسه کنید. اگر خودتان به اصطلاح رایانه را جمع کرده و هیچ‌گاه قابلیت XMP را فعال نکرده‌اید، فرصت خوبی در اختیار دارید؛ زیرا حافظه‌ی رم شما در تایمینگ پایین‌تری عمل کرده و حالا می‌توانید با فعال کردن XMP شرکت اینتل، فرکانس کاری حافظه‌ی رم خود را به بیش‌ترین حالت ممکن افزایش دهید.

افزایش سرعت رم

 

قابلیت XMP اینتل را چگونه فعال کنیم؟

برای فعال کردن XMP اینتل، باید به محیط بایوس رایانه‌ی خود مراجعه کنید. برای این کار رایانه‌ی خود را از نو راه‌اندازی کرده و در ابتدای فرآیند بوت کلید تعیین شده برای ورود به محیط بایوس مادربرد خود را از صفحه کلید فشار دهید. این کلید اغلب یکی از دکمه‌های Esc، Delete، F2 یا F10 است که بسته به مدل و سازنده‌ی مادربرد رایانه‌ی کاربر متفاوت خواهد بود. این کلید به احتمال زیاد در طول فرآیند بوت در صفحه‌ی رایانه قابل مشاهده خواهد بود. اگر قادر به یافتن کلید مناسب برای ورود به محیط بایوس رایانه‌ی خود نیستید، می‌توانید به اسناد راهنمای مادربرد خود مراجعه کنید.

در داخل محیط بایوس خود به دنبال گزینه‌ای با نام XMP بگردید. این گزینه احتمالا در صفحه‌ی اصلی تنظیمات یا صفحه‌ی پیشرفته‌ای (advanced) در مورد RAM قرار دارد. همچنین این گزینه ممکن است در میان گزینه‌های مربوط به اورکلاکینگ (Overclocking) قرار داشته باشد؛ هر چند که از لحاظ فنی، اورکلاک محسوب نمی‌شود.

افزایش سرعت رم

گزینه‌ی XMP را با انتخاب گزینه‌ی Enabled فعال کرده و پروفایل مورد نظر را انتخاب کنید. درحالی که ممکن است دو پروفایل مجزا برای انتخاب وجود داشته باشد اما اغلب فقط می‌توانید پروفایلی که قادر به فعال کردن آن هستید را مشاهده کنید. در برخی موارد فقط یک گزینه برای فعال یا غیرفعال کردن (Disable) وجود دارد.

افزایش سرعت رم

اگر دو پروفایل برای انتخاب در اختیار دارید، باید اظهار کنیم که این دو پروفایل بسیار شبیه یکدیگر بوده و فقط در مورد تایمینگ پایین‌تر اندکی با هم تفاوت دارند. در اینجا شما فقط باید قادر به انتخاب “Profile 1” باشید. با این حال، می‌توانید هر پروفایل را به نوبت انتخاب کرده و در صورت تمایل، پروفایلی را که فرکانس کاری بیش‌تری را برای حافظه‌ی رم فراهم می‌کند، انتخاب کنید. برای انجام این کار، پروفایل XMP مورد نظر را انتخاب کرده و در محیط بایوس خود به دنبال گزینه‌ی مربوط به تایمینگ حافظه‌ی رم (RAM timing) بگردید تا بتوانید نحوه‌ی تغییرات آن را مشاهده کنید. همچنین می‌توانید پس از انتخاب پروفایل XMP مورد نظر، به محیط دسکتاپ ویندوز بازگشته و با استفاده از نرم‌افزار CPU-Z اقدام به مشاهده‌ی تغییرات تایمینگ و فرکانس کاری حافظه‌ی رم بکنید.

هرگاه که حافظه‌ی رم با سرعت بالاتری نسبت به حالت‌های استاندارد خریداری کردید، فقط کافی است به محیط بایوس مادربرد خود مراجعه کرده و پروفایل XMP اینتل را برای اطمینان از عمل کردن رم در فرکانس کاری تبلیغ شده به وسیله‌ی سازنده، فعال کنید. با وجود این که انجام این کار بسیار ساده به نظر می‌رسد اما در صورت عدم اطلاع از وجود چنین گزینه‌ای، هیچ وقت نمی‌توان از حداکثر ظرفیت حافظه‌ی رم خریداری شده بهره‌مند شد!

آیا قابلیت Intel XMP را فعال کرده‌اید؟ لطفا تجربیات خود را در مورد تغییرات عملکرد سیستم خود، در بخش دیدگاه وب‌سایت به اشتراک بگذارید.

منبع howtogeek

 

0

چه تفاوتی بین Core i3 با Core i5 و Core i7 اینتل وجود دارد؟

اینتل برای اولین بار در سال ۲۰۰۸ و با معرفی معماری Nehalem، پردازنده‌های سری Core i را معرفی کرد و از آن زمان اکثر پردازنده‌های خود را در سری‌های Core i3, Core i5 و Core i7 روانه بازار کرد. باورهای غلط بسیاری پیرامون این نام‌گذاری وجود دارد که در این مقاله به توضیح دقیق آن‌ها می‌پردازیم.

بسیاری هنوز و پس از عرضه‌ی شش نسل از پردازنده‌های سری Core i، تصور می‌کنند، عددی که در مقابل Core i قرار می‌گیرد مربوط به تعداد هسته‌های پردازنده است. به عنوان مثال، این باور اشتباه وجود دارد که Core i3 سه هسته، Core i5، پنج هسته و Core i7 هفت هسته دارد. برخی نیز که خود را حرفه‌ای‌تر می‌دانند، تعداد هسته‌های هر سری را عدد مقابل Core i منهای یک می‌دانند. به این ترتیب Core i3 دو هسته، i5، چهار هسته و i7 شش هسته دارد. اما این باور نیز از پایه اشتباه است.

حقیقت این است که هر چند اینتل پردازنده‌های قدرتمند و بسیار خوبی تولید می‌کند، اما نام‌گذاری آن‌ها به شکلی است که کاربر را گمراه می‌کند. شاید هم اینتل خود مایل است تا کاربران در مورد پردازنده‌هایش چنین باورهای اشتباهی داشته باشد. در همین راستا ما در این مقاله توضیح می‌دهیم که نام‌گذاری پردازنده‌های اینتل از چه قانونی پیروی می‌کند. اما پیش از آنکه به توضیح این موضوع بپردازیم، بیایید نگاهی کلی به نسل‌های مختلف پردازنده‌های اینتل داشته باشیم. 

اینتل اولین بار در سال ۲۰۰۸ و با معرفی معماری Nehalem نام‌گذاری پردازنده‌های خود را تغییر داد و از الگوی Core i بهره برد. اینتل هر سال معماری پردازنده‌های خود را دستخوش تغییرات کوچک و بزرگ می‌کند و نام جدیدی را برای معماری جدید خود انتخاب می‌کند. اینتل از سال ۲۰۰۸ این معماری‌ها را معرفی کرده است:

  • نسل اول، سال ۲۰۰۸ معماری  Nehalem - لیتوگرافی ۴۵ نانومتر
  • نسل دوم، سال ۲۰۱۱ معماری Sandy Bridge - لیتوگرافی ۳۲ نانومتر
  • نسل سوم، سال ۲۰۱۲ معماری Ivy Bridge  - لیتوگرافی ۲۲ نانومتر
  • نسل چهارم، سال ۲۰۱۳ معماری Haswell - لیتوگرافی ۲۲ نانومتر
  • نسل پنجم، سال ۲۰۱۴ معماری Broadwell - لیتوگرافی ۱۴ نانومتر
  • نسل ششم، سال ۲۰۱۵ معماری Skylake - لیتوگرافی ۱۴ نانومتر

لیتوگرافی فاصله‌ی بین اجزای اصلی هر واحد پردازشی است. در واقع فاصله‌ی بین ترانزیستورها، مقاومت‌ها و دیگر اجزاء تشکیل دهنده‌ی پردازنده، براساس لیتوگرافی مشخص می‌شود. هر چه لیتوگرافی کوچک‌تر باشد، تعداد بیشتری ترانزیستور در ابعاد مشخصی از تراشه جا می‌شوند و از آنجایی که فاصله‌ی بین اجزاء پردازنده کمتر می‌شود، سرعت انتقال اطلاعات بیشتر شده و گرما و مصرف پردازنده نیز کاهش می‌یابد. در نظر داشته باشید که هر نانومتر یک میلیاردم متر است.

با نگاهی به لیست بالا متوجه می‌شوید که اینتل طی سال‌های ۲۰۰۸ تا ۲۰۱۵ تلاش کرده است تا لیتوگرافی پردازنده‌های خود را بهبود بخشد. در هر نسل سعی شده است تا مصرف انرژی کاهش یافته، قدرت پردازش افزایش یابد و همچنین پردازنده‌ی گرافیکی (GPU) مجتمع شده با  CPU نیز بهبود یابد. مثلا مهم‌ترین تفاوت پردزانده‌های هسول با آیوی بریج در استفاده از پردازنده‌ی گرافیکی قوی‌تر و مصرف انرژی کمتر است و سرعت پردازنده‌ی اصلی چندان تغییری نسبت به نسل قبل نکرده است.

به این نکته نیز توجه داشته باشید که همیشه عدد بالاتر به معنی بازده بالاتر نیست، بعضی اوقات پردازنده‌های مجهز به فرکانس کلاک پایین‌تر به لطفِ معماری بهتر، قدرت و بازده بالاتری دارند. این مورد مخصوصا وقتی قرار است پردازنده‌ی دو برند مثلا اینتل یا ای‌ام‌دی را با یکدیگر مقایسه کنید یا پردازنده‌ی دو نسل از یک شرکت را مورد ارزیابی قرار دهید بیشتر نمایان می‌شود. تنها معیار برای مقایسه پردازنده‌ها اجرای بنچمارک‌های مختلف در شرایط گوناگون است.

پردازنده اینتل

اما نام‌گذاری پردازنده‌های Core i براساس چه منطقی است؟

اگر بخواهیم بصورت ساده و سریع پاسخ بدهیم، پردازنده‌های سری Core i7 سریع‌تر از Core i5 هستند و به همین ترتیب پردازنده‌های Core i5 نیز سریع‌تر از Core i3 هستند. اعداد ۷، ۵ و ۳ نیز ارتباطی با تعداد هسته‌ها ندارند، اما قدرت پردازشی پردازنده‌های هر سری نسبت به سری قبلی خود، بیشتر است.

قدرت پردازش، هر کدام از پردازنده‌ها به معیارهای مختلفی از جمله تعداد هسته‌ها، سرعت کلاک (به گیگاهرتز)، سایز حافظه‌ی کش و همچنین فناوری‌های همچون Turbo Boost و Hyper-Threading بستگی دارد.

هرچه تعداد هسته‌ها بیشتر باشد، تسک‌ها یا Threadهای بیشتری بصورت همزمان پردازش می‌شوند. به عنوان مثال کمترین میزان هسته در پردازنده‌های سری Core i3 وجود دارد. این پردازنده‌ها داری ۲ هسته هستند ولی به لطف پشتیبانی از فناوری Hyper-Threading توانایی پردازش همزمان چهار دستور را دارند. در پردازنده‌های مخصوص کامپیوترهای دسکتاپِ Core i از نسل ششم (Skylake)، شاهد استفاده از چهار هسته و چهار Thread هستیم که در مجموع امکان اجرای ۸ تسک همزمان را در پردازنده میسر می‌کند.

اما چطور می‌توان با ۴ هسته، ۸ دستور همزمان را پردازش کرد؟

فناوری Hyper-Threading اینتل با شبیه سازی هسته‌ها امکان اجرای دو دستور را در یک هسته میسر می‌کند. در این فناوری، سیستم‌عامل دو هسته‌ی مجازی به ازاء هر هسته را آدرس دهی می‌کند و به این ترتیب اجرای همزمان دو دستور در هر هسته میسر می‌شود.

در نسل ششم پردازنده‌های اینتل پشتیبانی از Hyper-Threading تقریبا در تمام پردازنده‌ها اضافه شده است یعنی حتی پردازنده‌های Core i3 نیز با وجود ۲ هسته قادر به اجرای ۴ تسک همزمان هستند.

فناوری توربو بوست چیست و چه تاثیری در سرعت پردازش دستورات دارد؟

توربو بوست فناوری اختصاصی اینتل است. اگر پردازنده‌ای مجهز به این فناوری باشد در شرایطی که حجم زیادی از دستورات برای پردازش به پردازنده سپرده شود به صورت موقت سرعت کلاک پردازنده را افزایش می‌دهد تا دستورات با سرعت بالاتری پردازش شوند. این فرکانس به صورت موقت افزایش می‌یابد و پس از خلوت شدن پردازنده، مجددا پردازش امور با فرکانس پایه دنبال می‌شود. در صفحه‌ی مشخصات فنی پردازنده‌هایی که از این فناوری پشتیبانی می‌کنند، عددی در مقابل عبارت Turbo Boost ذکر می‌شود که همان فرکانس حداکثری است که در حال توربو بوست، پردازنده با آن کار خواهد کرد.

حافظه‌ Cache چیست و چه تاثیری در عملکرد پردازنده دارد؟

کش نوعی از حافظه‌ است که سرعت انتقال اطلاعات در آن بسیار سریع است. این حافظه به همراه CPU و GPU در یک تراشه مجتمع می‌شود تا پردازنده به سرعت به آن دسترسی داشته باشد. پردازنده از حافظه‌ی کش برای ذخیره سازی اطلاعات مربوط به دستورات در حال پردازش خود استفاده می‌کند و به جای آنکه مرتبا به حافظه‌ی رم یا دیسک سخت دسترسی داشته باشد، اطلاعاتی که مرتبا به آن‌ها نیاز دارد را در کش ذخیره می‌کند. وضعیت حافظه‌ی رم با دیسک سخت نیز به همین صورت است، پردازنده به جای آنکه مرتبا اطلاعات را از روی حافظه‌ی نه چندان سریع، دیسک سخت یا SSD بخواند، به حافظه‌ی رم منتقل می‌کند تا در مراجعات بعدی دسترسی به آن‌ها سریع‌تر انجام شود. حافظه‌ی کش ظرفیت پایین‌تری در مقایسه با حافظه‌ی رم دارد، اما دسترسی اطلاعات در کش فوق‌العاده سریع‌تر از رم است.

آیا پردازنده‌ Core i5 در لپ‌تاپ، اولترابوک و کامپیوتر رومیزی یکسان است و عملکردی یکسانی دارد؟

اینتل تنها در نام‌گذاری پردازنده‌های i3, i5 و i7 مشتری خود را گمراه نمی‌کند. اینتل پردازنده‌های متفاوتی را برای اولترابوک، نوت‌بوک و کامپیوتر رومیزی تولید کرده است که البته همه‌ی آن‌ها نیز در سری‌های Core i7, Core i5 و Core i3 قرار می‌گیرند. اما پردازنده‌ی Core i7 که در کامپیوتر رومیزی استفاده می‌شود به مراتب قوی‌تر از نسخه‌ی لپ‌تاپ است و به همین ترتیب پردازنده‌ای که در لپ‌تاپ استفاده می‌شود قوی‌تر از پردازنده‌ی Core i7 است که در اولترابوک قرار می‌گیرد.

Core i 6th Generation

بخش اول در این نام‌گذاری با i7, i5, i3 یا  M شروع می‌شود و مشخص کننده سری پردازنده است. عدد اول از بخش عددی، به نسل پردازنده اختصاص داد. در مثال بالا عدد ۶ نشان‌دهنده‌ی نسل ششم (Skylake) است و سه رقم بعدی نیز شماره‌ی SKU است. اما بخش مهم در پردازنده‌های اینتل که تفاوت بین پردازنده‌های موبایل و دسکتاپ را مشخص می‌کند در انتهای این رشته قرار دارد. در جدول زیر می‌توانید توضیح مربوط به حروف آخر در نام پردازنده‌ها را مشاهده کنید:

پسوند توضیح مثال Desktop K آنلاک برای اورکلاکینگ 6th Gen Intel® Core™ i7-6700K processor
6th Gen Intel® Core™ i5-6600K processor T پردازنده‌های مناسب کاربران مختلف با مصرف بهینه 6th Gen Intel® Core™ i7-6700T processor
6th Gen Intel® Core™ i5-6600T processor
6th Gen Intel® Core™ i3-6300T processor Mobile M پردازنده‌های موبایل Intel Core i5-4300M processor H پردازنده‌های موبایل با گرافیک قدرتمند 6th Gen Intel® Core™ i3-6100H processor HK

پردازنده آنلاک مجهز به گرافیک قدرتمند

6th Gen Intel® Core™ i7-6820HK processor HQ پردازنده چهار هسته‌ای با گرافیک قدرتمند 6th Gen Intel® Core™ i7-6920HQ processor
6th Gen Intel® Core™ i7-6700HQ processor U پردازنده‌های فوق‌العاده کم مصرف 6th Gen Intel® Core™ i7-6600U processor
6th Gen Intel® Core™ i5-6300U processor
6th Gen Intel® Core™ i3-6100U processor

نکته‌ی عجیب در بین نام گذاری پردازنده‌های سری Core i اینتل این است که تا نسل چهارم وقتی در انتهای نام پردازنده‌ی حرف M یا U می‌آمد می‌توانستیم به سرعت متوجه شویم که با یک پردازنده مخصوص لپ‌تاپ یا پردازنده‌ی مخصوص اولترابوک طرف هستیم؛ اما از نسل پنجم به بعد، اینتل تصمیم گرفت تا حرف M را با H جایگزین کند. به این ترتیب در انتهای نامِ پردازنده‌های بکار گرفته شده در لپ‌تاپ‌های عادی، حرف H به چشم می‌خورد و در لپ‌تاپ‌های گیمینگ یا لپ‌تاپ‌های قدرتمند از پردازنده‌های قوی‌تر با حرف HK یا HQ استفاده می‌شود. اولترابوک‌ها یا لپ‌تاپ‌های باریک و کم‌مصرف نیز به پردازنده‌های U مجهز می‌شوند. پس ترتیب قدرت پردازنده‌های اینتل به شکل زیر است:

HQ>HK>H>U

به همین ترتیب نیز پردازنده‌های سری U کم‌مصرف‌ترین و پردازنده‌های سری HK و HQ پرمصرف‌ترین در بین پردازنده‌های موبایل به حساب می‌آیند. در واقع هر چه پردازنده‌ها قوی‌تر می‌شوند مصرف انرژی افزایش یافته و طول عمر باتری کاهش می‌یابد. پس اگر اولویت شما در خرید لپ‌تاپ، طول عمر باتری، وزن کم و قابلیت حمل آسان است، پیشنهاد می‌شود که لپ‌تاپ با پردازنده‌ی سری U تهیه کنید. ولی اگر به دنبال اجرای بازی‌ها یا نرم‌افزارهای محاسباتی سنگین دارید بهتر است لپ‌تاپ با پردازنده‌ی سری HQ یا HK تهیه کنید که در این صورت طول عمر باتری کم‌تر، وزن بیشتر و ضخامت بالاتر خواهید داشت.

اما حرف K در تمام مدل‌های موبایل (منظور لپ‌تاپ‌ها) و دسکتاپ به معنی Unlocked است. این پردازنده‌ها قابل اورکلاک شدن هستند و کاربر می‌تواند به میل خود فرکانس پردازنده‌ها را اورکلاک کند تا بازده‌ی بالاتری را در اختیار بگیرد. اما در فرکانس پایه این مدل از پردازنده‌های هیچ تفاوتی با معادل بدون K آن‌ها ندارند.

چطور از طریق نام مدل پردازنده، متوجه‌ی تعداد هسته‌ها، فناوری‌ها و فرکانس آن شویم؟

چنین امکانی وجود ندارد! اما ساده‌ترین راه آن است که نام مدل پردازنده‌ی مورد نظر خود را در گوگل جستجو کنید. معمولا اولین نتیجه‌ی جستجو، سایت ark.intel.com است که در آن جزئیات کامل در باره‌ی پردازنده به همراه تعداد هسته‌ها، میزان مصرف انرژی، پشتیبانی از فناوری‌های Hyuper Threading و Turbo Boost، میزان حافظه‌ی کش و غیره بدست می‌آورید.

در نظر داشته باشید که پردازنده‌های Core i7 می‌توانند بین ۲ تا ۸ هسته داشته باشند و فرکانس کاری آن‌ها نیز در سری U در کمتری سطح و در سری‌های دسکتاپ در بالاترین سطح تعیین می‌شود. پس اگر قصد خرید لپ‌تاپ جدیدی را دارید تنها با شنیدن نام Core i7 تصور نکنید که بازده شبیه به پردازنده‌‌ی Core i7 کامپیوتر رومیزی خود را در اختیار خواهید داشت. اما همیشه سعی کنید کامپیوتری خریداری کنید به پردازنده از جدیدترین نسل مجهز شده باشد.

منبع Intel Wikipedia

 

0

چگونه با فعال کردن Intel XMP از حداکثر سرعت رم رایانه بهره ببریم

اگر رم پرسرعتی برای رایانه خود خریداری کرده‌اید، احتمال زیادی وجود دارد که سیستم شما از حداکثر سرعت رم استفاده نکند. معمولا تا زمانیکه تنظیمات مرتبط با رم را به صورت دستی اعمال نکرده باشید یا Intel XMP فعال نباشد، رایانه شما از نهایت سرعت رم بهره نخواهد برد.

Intel XMP چیست؟

سرعت استاندارد رم از طریق JEDEC تنظیم می‌شود. حتی اگر شما رمی خریداری کرده باشید که در تبلیغات آن اعلام شده که سرعت آن بیشتر از حد استاندارد است و از رم یاد شده در یک مادربورد مخصوص گیمنگ هم استفاده کرده باشید باز هم سرعت این قطعه به میزانی که در تبلیغ اشاره شده نیست و در عوض نهایتا سرعت آن در حد استاندارد خواهد بود.

در هرحال، در این مرحله نیازی به مراجعه به بخش Bios و اعمال دستی تنظیمات مرتبط با رم نیست. هنگامی که یک رم جدید خریداری می‌کنید، در مقداری از حافظه آن یک یا دو Intel XMP ارائه می‌شود. Bios شما قادر به خواندن XMP ها و پیکربندی خودکار تنظیماتی که تولیدکننده رم شما انتخاب کرده، است. 

اگر از پردازنده‌های AMD استفاده می‌کنید، احتمالا می‌توانید AMP را به جای XMP فعال کنید. در واقع AMP نسخه AMD همان XMP است.

چگونه تنظیمات رم خود را بررسی کنید

امکان بررسی تنظیمات رم از طریق ویندوز وجود دارد. نرم‌افزار CPU-Z را از این لینک دانلود کرده و پس از اجرای آن و روی تب Memory کلیک کنید. حالا تنظیماتی که برای اجرای رم شما پیکربندی شده را مشاهده خواهید کرد. این داده‌ها را با آنچه در تبلیغات رم شما اعلام شده مقایسه کنید. اگر قطعات رایانه را خودتان سرهم کرده‌ و تا بحال XMP را فعال نکرده‌اید، به احتمال بسیار زیاد تنظیمات رم شما به نحوی است که سرعت آن روی حداکثر تنظیم نشده است.

XMP

چگونه XMP را فعال کنیم

برای فعال کردن XMP، شما باید به بخش Bios رایانه خود مراجعه کنید. سیستم خود را ری-استارت کرده و دکمه مربوط به انتقال به Bois را فشار دهید. این دکمه در هر سیستمی ممکن است متفاوت باشد ولی معمولا پس از شروع بوت دستگاه نام این دکمه مشخص می‌شود که معمولا یکی از کلید‌های Esc، Delete یا F2 یا F10 است. اگر دقیقا نمی‌دانید با فشردن چه کلیدی می‌توانید به بخش Bios دستگاه خود وارد شوید، به راهنمای مادربورد خود مراجعه کنید.

پس از ورود به ‌Bios سیستم، به دنبال گزینه‌ای به نام XMP بگردید. این گزینه ممکن است در بخش تنظیمات اصلی قرار داشته باشد. همچنین امکان دارد گزینه یاد شده را در بخش تنظیمات پیشرفته Ram مشاهده کنید. علاوه بر این در برخی از سیستم‌ها، گزینه مورد بحث در قسمت overclocking نیز وجود دارد.

XMP

XMP را فعال کرده و یکی از پروفایل‌ها را انتخاب کنید. درحالیکه ممکن است دو پروفایل جدا از هم را در این بخش مشاهده کنید، اما در بیشتر مواقع فقط یکی از آن‌ها را می‌توان انتخاب کرد. در بعضی شرایط نیز احتمالا فقط امکان فعال یا غیرفعال کردن XMP وجود داشته باشد.

اگر دو پروفایل را برای انتخاب در دسترس دارید، اغلب این دو پروفایل شبیه به یکدیگر هستند. البته به احتمال زیاد در این حالت شما فقط امکان انتخاب پروفایل ۱ را خواهید داشت. در هرحال، سعی کنید در صورت امکان هر پروفایلی که مشاهده می‌کنید را فعال کنید و موردی را در حالت انتخاب قرار دهید که سرعت بیشتری را به شما ارائه می‌دهد. پس از اعمال این تغییرات به محیط ویندوز برگشته و نرم‌افزار CPU-Z را مجددا اجرا کرده و در نتیجه تغییرات اعمال شده را مشاهده کنید.

منبع howtogeek

 

0

تاریخچه پردازنده های اینتل (قسمت پایانی)

پس از بررسی پردازنده‌های پنتیوم، سلرون، اتم، زئون، ایتانیوم و پردازنده‌های سری Core 2 در قسمت‌های قبل، در قسمت پایانی قصد داریم نگاهی به گرافیک‌های ادغام شده‌ی HD و Iris و کمک‌پردازنده‌های زئون فی بیندازیم. سپس با جدیدترین خانواده از پردازنده‌های اینتل، یعنی سری Core i آشنا خواهیم شد و در انتها نگاهی به پردازنده‌های آینده‌ی این شرکت خواهیم انداخت.

اینتل در سال ۲۰۱۰ معماری Westmere خود را به همراه گرافیک ادغام شده در چیپ، موسوم به «Intel HD Graphics» معرفی کرد. تا پیش از این، کامپیوترهایی که از کارت گرافیک مجزا بهره نمی‌بردند، از گرافیک یکپارچه‌ی اینتل که در تراشه‌ی پل شمالی (Northbridge) مادربرد قرار داشت استفاده می‌کردند. در آن زمان، کامپیوترهایی که از این روش برای تامین قدرت پردازشی گرافیکی خود استفاده می‌کردند در بازار به سیستم‌های دارای «گرافیک onboard» مشهور بودند.

پردازنده گرافیکی اینتل اچ دی intel hd

با مهاجرت اینتل از طراحی «معماری هاب» به «هاب کنترل کننده‌ی پلتفرم»، تراشه‌ی نورث‌بریج به کلی از مادربردها حذف شد و سخت‌افزار یکپارچه‌ی گرافیکی به صورت کامل به CPU منتقل شد. بر خلاف روش‌های پیشین ادغام گرافیک، که فاقد بسیاری از ویژگی‌های ضروری گرافیکی بودند و عملکرد ضعیفی از خود به نمایش می‌گذاشتند، گرافیک‌های اچ‌دی اینتل با عملکرد خوب و مصرف انرژی پایین خود توانستند کارت‌های گرافیک پایین‌رده را به چالش بکشند. این گرافیک‌ها توانستند بر بازار کامپیوترهای پایین رده تسلط پیدا کنند و سهم خوبی از بازار دستگاه‌های قابل حمل را به خود اختصاص دهند. گرافیک‌های اچ‌دی سری ۵۰۰۰ اینتل (GT3) با داشتن ۴۰ واحد اجرایی، ۱۵ وات انرژی مصرف می‌کردند و ۷۰۴ گیگافلاپس عملکرد پردازشی در اختیار کاربر قرار می‌دادند.

در سال ۲۰۱۳ اینتل گرافیک‌های آیریس و آیریس پرو (Iris Pro) خود را به عنوان نسخه‌ی بهتری از گرافیک‌های اچ‌دی، بر روی پردازنده‌های هسول عرضه کرد. گرافیک Iris Graphics 5100 عملاً همان HD Graphics 5000 بود که توان مصرفی آن به ۲۸ وات، و فرکانس و عملکرد آن نیز به ترتیب به ۱.۳ گیگاهرتز و ۸۳۲ گیگافلاپس افزایش پیدا کرده بود. گرافیک‌های Iris Pro Graphics 5200 که با نام Crystalwell نیز شناخته می‌شدند، اولین گرافیک‌های ادغام شده‌ی اینتل بودند که از ۱۲۸ مگابایت حافظه‌ی DRAM اختصاصی برای بهبود عملکرد پردازشی خود استفاده می‌کردند.

پردازنده گرافیکی اینتل آیریس پرو intel iris pro

یکی از جدیدترین و قوی‌ترین پردازنده‌های گرافیکی اینتل، Iris Pro 580 GT4e است که در پردازنده‌های اسکای‌لیک استفاده می‌شود. این پردازنده‌ی گرافیکی با داشتن ۷۲ واحد اجرایی و ۱۲۸ مگابایت eDRAM، توان پردازشی گرافیکی برابر با ۱۱۵۲ گیگافلاپ در اختیار کاربر قرار می‌دهد. برای مقایسه جالب است بدانید این میزان توان پردازشی گرافیکی اندکی بیشتر از قدرت کارت گرافیک GeForce GTX 750 از انویدیا است.

کمک‌پردازنده‌های Xeon Phi

اینتل در سال ۲۰۱۰ کار بر روی معماری جدید خود با نام «هسته‌های ادغام شده‌ی متعدد» (MIC: Many Integrated Core Architecture) را آغاز کرد. این معماری، به همراه نتایج برنامه‌ی تحقیقاتی «رایانش در مقیاس ترا»و سخت‌افزارهای آزمایشی حاصل از آن، از جمله «چیپ تحقیقاتی ترافلاپس» و «کامپیوتر ابری تک چیپه»، در نهایت به ساخت کمک‌پردازنده‌های زئون فی (با تلفظ صحیح زیان فای) منجر شدند.

کمک‌پردازنده‌های زئون فی در واقع پردازنده‌های مخصوصی هستند که با بر عهده گرفتن وظیفه‌ی پردازش محاسبات خاص، در مواقع نیاز به کمک پردازنده‌ی اصلی می‌آیند.

کمک پردازنده زئون فی xeon phi

اولین نمونه‌های آزمایشی این کمک‌پردازنده‌ها در سال ۲۰۱۰ با نام رمز Knights Ferry توسط اینتل معرفی شده و به صورت محدود در اختیار توسعه‌دهندگان قرار گرفتند. Knights Ferry که ظاهری شبیه کارت‌های گرافیک داشت در واقع پردازنده‌ای ۳۲ هسته‌ای با فرکانس ۱.۲ گیگاهرتز بر مبنای معماری جدید MIC اینتل بود که از طریق درگاه PCIe به بورد اصلی متصل می‌شد. این پردازنده همچنین از ۲ گیگابایت حافظه‌ی GDDR5 و ۸ مگابایت حافظه‌ی کش L2 بهره می‌برد و به ازای هر هسته ۴ تِرِد (رجوع شود به فناوری هایپرتردینگ در قسمت سوم) داشت. Knights Ferry با مصرف بالای ۳۰۰ واتی خود قدرت پردازشی ۷۵۰ گیگافلاپس را در اختیار قرار می‌داد.

در سال ۲۰۱۱، اینتل معماری MIC بهبود یافته‌ی خود را با نام Knights Corner معرفی کرد. پردازنده‌های ۵۰ هسته‌ای Knights Corner با استفاده از فناوری ساخت ۲۲ نانومتری و تکنولوژی ساخت ترانزیستور Tri-gate اینتل تولید می‌شدند. Knights Corner که اولین محصول تجاری اینتل بر مبنای معماری MIC بود، به سرعت با استقبال سازندگان سوپر کامپیوترها از جمله SGI، Texas Instruments و Cray روبرو شد. در سپتامبر ۲۰۱۱ مرکز رایانش پیشرفته‌ی تگزاس (TACC) اعلام کرد که از کارت‌های Knights Corner در سوپرکامپیوتر ۱۰ پتافلاپی خود با نام «Stampede» استفاده خواهد کرد.

کمک‌پردازنده‌های اینتل در سال ۲۰۱۲ به صورت رسمی به «زئون فی» تغییر نام پیدا کردند.

کمک پردازنده زئون فی xeon phi

اینتل نسل دوم معماری MIC خود را با نام Knights Landing در سال ۲۰۱۳ معرفی کرد. پردازنده‌های Knights Landing با فناوری ساخت ۱۴ نانومتری تولید می‌شوند و تا ۷۲ هسته و ۲۸۸ تِرِد (۴ ترد به ازای هر هسته) دارند. کارت‌هایی که میزبان این پردازنده‌ها هستند دارای ۸ تا ۱۶ گیگابایت حافظه‌ی سه بعدی MCDRAM هستند و تا ۳۸۴ گیگابایت حافظه‌ی DDR4 را پشتیبانی می‌کنند. مصرف انرژی این کمک‌پردازنده‌ها بین ۱۶۰ تا ۲۱۵ وات متغییر است.

سوپرکامپیوتر چینی Tianhe-2 که در سال ۲۰۱۳ عنوان سریع‌ترین سوپرکامپیوتر جهان را به خود اختصاص داد، از پردازنده‌های زئون مبتنی بر معماری آیوی‌بریج و کمک پردازنده‌های زئون فی استفاده می‌کند. قدرت پردازشی این ابرکامپیوتر برابر با ۳۳.۸۶ پتافلاپس است.

کمک‌پردازنده‌های زئون فی فعلی شامل Xeon Phi 3100، Xeon Phi 5110P، و Xeon Phi 7120P می‌شوند. Xeon Phi 3100 با قیمت ۲۰۰۰ داری خود پایین‌رده‌ترین کمک پردازنده‌ی سری زئون فی به شمار می‌رود که با پهنای حافظه‌ی ۳۲۰ گیگابایت بر ثانیه قادر است قدرت پردازشی بیش از یک ترافلاپس را در اختیار بگذارد. بالارده‌ترین کمک‌پردازنده‌های زئون نیز 7120P هستند که با قیمت ۴۰۰۰ دلاری خود از پهنای باند ۳۵۲ گیگابایت بر ثانیه و قدرت پردازشی ۱.۲ ترافلاپس بهره می‌برند.

سیستم‌های بر روی چیپ (SoC) اینتل

اکثر تلفن‌های هوشمند و تبلت‌ها به جای استفاده از یک پردازنده‌ی مجزا، از قطعه‌ای با نام «سیستم بر روی چیپ» (SoC: System on a Chip) استفاده می‌کنند. SoC ها همانگونه که از نام‌شان پیدا است، اکثر قطعاتی که در کامپیوترها به صورت جداگانه به مادربرد متصل می‌شوند را به صورت یکجا در خود دارند. این قطعات شامل پردازنده، پردازنده‌ی گرافیکی، رم و مودم می‌شود.

پردازنده موبایل اینتل

در قسمت قبل هنگام معرفی پردازنده‌های اتم، اندکی با SoC های اینتل آشنا شدیم. ورود دیرهنگام اینتل به بازار سیستم‌های بر روی چیپ، در اواسط سال ۲۰۱۲ و با معرفی SoC های اتم به وقوع پیوست. اولین نسخه‌های SoC اینتل که در واقع نسخه‌های کم مصرف‌تری از پردازنده‌های اتم این شرکت بودند، نتوانستند در مقابل SoC های بر مبنای معماری ARM موفقیت چندانی کسب کنند. اولین موفقیت‌های اینتل در بازار این دسته از پردازنده‌ها در اواخر سال ۲۰۱۳ و همزمان با عرضه‌ی SoC های ۲۲ نانومتری بِی‌تریل (Baytrail) که بر مبنای معماری سیلورمونت (Silvermont) بودند اتفاق افتاد.

چیپ‌های بی‌تریل با مصرف انرژی ۴ واتی خود، بر خلاف تراشه‌های قبلی اینتل، تمامی اجزای لازم برای تلفن‌های هوشمند و تبلیت‌ها (از جمله مودم) را در خود داشتند و از این منظر واقعاً یک SoC محسوب می‌شدند. علاوه بر SoC های مبتنی بر پردازنده‌های اتم، در اوایل سال ۲۰۱۴ اینتل با معرفی نسخه‌ای جدید از پردازنده‌های خود با پسوند «Y»، معماری مشهور پردازنده‌های دسکتاپ خود یعنی هسول را نیز به تبلت‌های بالارده آورد. مصرف انرژی این پردازنده‌ها تنها حدود ۱۰ وات بود.

soc سیستم روی چیپ موبایل سوفیا sofia اینتل

 

در اواخر سال ۲۰۱۴، اینتل با عرضه‌ی SoC های مبتنی بر معماری برادول، محصولات خود در بازار دستگاه‌های قابل هم را از پیش قدرتمندتر کرد. این پردازنده‌ها تا ۴ هسته داشتند و با داشتن توان ۳.۵ واتی از ۸ گیگابایت حافظه‌ی LPDDR3 پشتیبانی می‌کردند.

در آوریل ۲۰۱۶ اینتل با اعلام اینکه قصد دارد برنامه‌های خود برای توسعه‌ی پلتفرم‌های براکستون (Broxton) و سوفیا (SoFIA) را متوقف کند، به نوعی پلتفرم موبایل خود را موقتاً کنسل کرده و آینده‌ی آن را در هاله‌ای از ابهام قرار داده است.

پردازنده‌های Core i

اینتل core i3, core i5, core i7

پردازنده‌های مشهور سری Core i اولین بار در سال ۲۰۰۸ و با فرآیند ساخت ۴۵ نانومتری و معماری Nehalem عرضه شدند. بر خلاف باور عموم، نام پردازنده‌های سری Core i اطلاعات فنی خاصی مانند تعداد هسته‌ها را مشخص نمی‌کند؛ بلکه تنها نشانگر پایین‌رده (Core i3)، میان‌رده (Core i5) و بالارده (Core i7) بودن پردازنده است.

اینتل با معرفی پردازنده‌های Core i سیستم رتبه‌بندی ۵ ستاره را برای CPU خود معرفی کرد. در این سیستم پردازنده‌های سلرون ۱ ستاره، پردازنده‌های پنتیوم دو ستاره و پردازنده‌های Core i3 تا Core i7 به ترتیب ۳ تا ۵ ستاره هستند.

پردازنده‌های Core i3 که به نوعی جایگزین پردازنده‌های Core 2 محسوب می‌شوند، اولین بار در سال ۲۰۱۰ معرفی شدند. پردازنده‌های Core i5 در سال ۲۰۰۹ و پردازنده‌های Core i7 نیز برای اولین بار در اواخر سال ۲۰۰۸ معرفی شدند.

اینتل از زمان معرفی پردازنده‌های خانواده‌ی Core i تا کنون با بهبود فرآیند ساخت و معرفی معماری‌های جدید، ۶ نسل از این پردازنده‌ها را معرفی کرده است که عبارتند از:

  • نسل اول: معماری نِهِیلِم (Nehalem)، فرآیند ساخت ۴۵ نانومتری، معرفی در سال ۲۰۰۸
  • نسل دوم: معماری سندی بریج (Sandy Bridge)، فرآیند ساخت ۳۲ نانومتری، معرفی در سال ۲۰۱۱
  • نسل سوم: معماری آیوی بریج (Ivy Bridge)، فرآیند ساخت ۲۲ نانومتری، معرفی در سال ۲۰۱۲
  • نسل چهارم: معماری هسول (Haswell)، فرآیند ساخت ۲۲ نانومتری، معرفی در سال ۲۰۱۳
  • نسل پنجم: معماری برادول (Broadwell)، فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری، معرفی در سال ۲۰۱۴
  • نسل ششم: معماری اسکای‌لیک (Skylake)، فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری، معرفی در سال ۲۰۱۵
  • نسل‌های احتمالی آینده نیز از این قرارند:
  • نسل هفتم: معماری کَبی لیک (Kaby Lake)، فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری، معرفی در سال ۲۰۱۶
  • نسل هشتم: معماری کنون‌لیک (Cannonlake)، فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری، معرفی در سال ۲۰۱۷
  • نسل نهم: معماری آیس لیک (Ice Lake)، فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری، معرفی در سال ۲۰۱۸
  • نسل دهم: معماری تایگر لیک (Tiger Lake)، فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری، معرفی در سال ۲۰۱۹

نهیلم (Nehalem)

معرفی این معماری همزمان با معرفی اولین پردازنده‌های خانواده‌ی Core i در سال ۲۰۰۸ بود. جالب است بدانید تنها پردازنده‌های Core i7 و Core i5 بر مبنای این معماری معرفی شدند و هیچ پردازنده‌ی Core i3 بر مبنای این معماری وجود ندارد. نام این معماری از دریاچه‌ی نهیلم در ایالت اورگن امریکا گرفته شده است. نهیلم با فناوری ساخت ۴۵ نانومتری، سرعت کلاک بالاتر و مصرف انرژی بهینه‌تر، تغییرات بنیادی را نسبت به معماری قبلی اینتل با نام Netburst تجربه کرد. در این معماری فناوری هایپرتردینگ از نو معرفی شد، حافظه‌ی کش L2 کاهش و حافظه‌ی کش L3 جدید (که بین تمامی هسته‌ها به صورت مشترک استفاده می‌شد) افزایش یافت.

نسل اول پردازنده های core i

پردازنده‌های بر مبنای معماری نهیلم:

  • ۱۰ تا ۲۵ درصد افزایش عملکرد نسبت به نسل قبل از خود داشتند.
  • در سرعت کلاک برابر، مصرف انرژی آن‌ها ۳۰ درصد نسبت به نسل قبل بهینه‌تر شده بود.
  • از نسل اول فناوری توربو بوست (Turbo Boost) اینتل استفاده می‌کردند.

سندی بریج (Sandy Bridge)

توسعه‌ی این معماری برای اولین بار در سال ۲۰۰۵ و به عنوان جایگزینی برای معماری نهیلم آغاز شد. اینتل برای اولین بار در سال ۲۰۰۹ از نسخه‌های آزمایشی پردازنده‌های بر مبنای این معماری رونمایی کرد و در ژانویه‌ی ۲۰۱۱ بالاخره اولین پردازنده‌های بر مبنای این معماری تحت برند Core i راهی بازار شدند. این معماری هم مانند پردازنده‌های پنتیوم M توسط تیم اینتل مستقر در سرزمین‌های اشغالی توسعه یافت و در ابتدا قرار بود نام آن گِشِر (Gesher، به معنای پُل در زبان عبری) باشد؛ اما از آنجایی که این نام شبیه به نام یکی از احزاب سیاسی رژیم صهیونیستی بود، مقامات اینتل تصمیم گرفتند از نام دیگری برای این معماری استفاده کنند. پردازنده‌های سندی بریج با فرآیند ساخت ۳۲ نانومتری خود یک «تاک» در استراتژی چرخه‌ی تیک-تاک اینتل محسوب می‌شوند. (برای آشنایی با چرخه‌ی تیک-تاک به قسمت قبل مراجعه کنید.)

اینتل سندی بریج

از جمله ویژگی‌های معماری سندی بریج می‌توان به موارد زیر اشاره کرد:

  • استفاده از نسخه‌ی دوم تکنولوژی توربو بوست اینتل (Intel Turbo Boost 2.0)
  • پشتیبانی از ۸ هسته‌ی حقیقی و ۱۶ هسته‌ی مجازی (از طریق فناوری هایپرتردینگ)
  • افزایش عملکرد ۱۱ درصدی نسبت به نسل قبل
  • سرعت کلاک ۱.۶ تا ۳.۶ گیگاهرتزی
  • سوکت مورد نیاز LGA 1155 یا LGA 2011

آیوی بریج (Ivy Bridge)

پردازنده‌های بهره‌مند از معماری آیوی‌بریج که با استفاده از فناوری ساخت ۲۲ نانومتری تولید می‌شدند، برای اولین بار در سال ۲۰۱۲ به بازار عرضه شدند. آیوی بریج در واقع تنها نسخه‌ی بهبود یافته‌ای از سندی بریج بود که از فناوری ساخت کوچکتری استفاده می‌کرد. مانند نسل‌های قبل، این معماری هم در سرزمین‌های اشغالی و در شهر حیفا توسعه پیدا کرد. اینتل در این معماری برای اولین بار از تکنولوژی پردازنده‌های سه بعدی ترای-گیت (Tri-gate transistor) استفاده کرد که منجر به بهبود ۵۰ درصدی مصرف انرژی نسبت به ترانزیستورهای متداول ۲ بعدی می‌شد.

معماری آیوی بریج

ویژگی‌های این معماری عبارتند از:

  • پشتیبانی از PCI Express 3.0
  • بهره‌مندی از گرافیک‌های سری HD با پشتیبانی از DirectX 11، OpenGL 3.1 و OpenCL 1.1.
  • توانایی پخش چند ویدئوی 4K به صورت همزمان
  • سازگاری با سوکت‌های LGA 1155، LGA 2011، LGA 2011-1 و LGA 1356
  • ۳ تا ۶ درصد بهبود عملکرد پردازنده نسبت به نسل قبل در سرعت‌های کلاک برابر
  • ۲۵ تا ۶۸ درصد بهبود عملکرد پردازنده‌ی گرافیکی ادغام شده

اینتل پس از معرفی پردازنده‌های آیوی‌بریج که برای اولین بار از ترانزیستورهای ۲۲ نانومتری Tri-gate استفاده می‌کردند، لیستی از نکات جالب درباره‌ی فناوری ساخت جدید منتشر کرد که مرور آن خالی از لطف نیست. بر اساس ادعای اینتل:

  • اولین ترانزیستور که در سال ۱۹۴۷ توسط آزمایشگاه‌های بل معرفی شد، به قدری بزرگ بود که آن را با دست می‌ساختند. برای مقایسه، بیش از ۶ میلیون ترانزیستور ۲۲ نانومتری ترای-گیت را می‌توان در نقطه‌ی انتهای این جمله جای داد.
  • اگر بخواهید یک ترانزیستور ۲۲ نانومتری را با چشم غیر مسلح ببینید، باید چیپ حاوی آن را به اندازه‌ی یک خانه بزرگ کنید.
  • در مقایسه با اولین پردازنده‌ی اینتل با نام ۴۰۰۴ که در سال ۱۹۷۱ معرفی شد، یک CPU که از ترانزیستورهای ۲۲ نانومتری استفاده می‌کند ۴۰۰۰ برابر سریع‌تر است و ترانزیستورهای آن ۵۰۰۰ برابر انرژی کمتری مصرف می‌کنند. قیمت هر ترانزیستور در این پردازنده‌ها نیز ۵۰ هزار برابر نسبت به پردازنده‌ی ۴۰۰۴ ارزان‌تر است.
  • یک ترانزیستور ۲۲ نانومتری می‌تواند بیش از ۱۰۰ میلیون بار در ثانیه روشن و خاموش شود. اگر بخواهید به همین تعداد دفعات یک لامپ را به صورت دستی روشن و خاموش کنید، این فرآیند ۲۰۰۰ سال طول خواهد کشید.
  • کارخانه‌های اینتل در هر ثانیه ۵ میلیارد ترانزیستور تولید می‌کنند. این مقدار به ۱۵۰ کوادریلیون ترانزیستور در سال می‌رسد؛ یعنی ۲۰ میلیون ترانزیستور به ازای هر انسان زنده بر روی زمین.

هسول (Haswell)

در حالی که اولین نمونه‌های پردازنده‌های مبتنی بر معماری هسول برای اولین بار در سال ۲۰۱۱ توسط اینتل به نمایش درآمدند، اولین نمونه‌های تجاری از این پردازنده‌ها در سال ۲۰۱۳ روانه‌ی بازار شدند. اینتل با معرفی هسول از پردازنده‌های فوق کم مصرف خود با پسوند Y برای دستگاه‌های قابل حمل و هیبریدی نیز رونمایی کرد.

معماری هسول با تمرکز ویژه بر روی مصرف انرژی پایین و حرکت به سمت ترانزیستورهای FinFET طراحی شده بود. همانند نسل‌های گذشته، پردازنده‌های هسول نیز در سه نسخه‌ی مخصوص سرور، دسکتاپ و موبایل (دستگاه‌های قابل حمل) عرضه شدند.

پردازنده هاسول اینتل

ویژگی‌های این نسل از معماری پردازنده‌های اینتل عبارتند از:

  • بهره‌مندی از فناوری ساخت ۲۲ نانومتری FinFET
  • پشتیبانی از ۳۲ گیگابایت رم‌ دوکاناله DDR3
  • ۷ درصد بهبود در عملکرد پردازش برداری
  • ۵ درصد بهبود عملکرد تک هسته‌ای و ۶ درصد بهبود عملکرد چند هسته‌ای
  • ۲۰ درصد بهبود عملکرد گرافیکی ادغام شده

لازم به ذکر است که دمای پردازنده‌های مبتنی بر این معماری ۱۵ درجه‌ی سانتی گراد بیشتر از پردازنده‌های آیوی بریج بود، اما این نکته باعث می‌شد پردازنده‌های هسول بتوانند به سرعت‌هایی تا ۴.۶ گیگاهرتز دست پیدا کنند.

برادول (Broadwell)

همانطور که از روند معرفی پردازنده‌های اینتل و چرخه‌ی تیک-تاک انتظار می‌رود، معماری برادول یک «تیک» و در واقع نسخه‌ی بهبود یافته‌ای از پردازنده‌های هسول محسوب می‌شود. پردازنده‌های مبتنی بر این معماری که با استفاده از فناوری ساخت ۱۴ نانومتری تولید شده بودند، برای اولین بار در سال ۲۰۱۴ به بازار عرضه شدند. اینتل در زمان معرفی این پردازنده‌ها برای اولین بار به صورت رسمی از کلمه‌ی «نسل» برای بازاریابی محصولات جدید خود استفاده کرد و پردازنده‌های برادول را «پردازنده‌های نسل پنجم Core» نامید. پس از این بود که چهار معماری قبلی نیز به ترتیب به نسل‌های اول تا چهارم مشهور شدند.

پردازنده برادول اینتل

جدیدترین پردازنده‌های مبتنی بر معماری برادول در تاریخ ۳۰ می ۲۰۱۶ (همزمان با نگراش این مقاله) با شماره خانواده‌ی 69xx/68xx معرفی شدند.

 

از ویژگی‌های نسل پنجم پردازنده‌های Core اینتل می‌توان به موارد زیر اشاره کرد:

  • داشتن ۶۴ کیلوبایت حافظه‌ی کش L1، ۲۵۶ کیلوبایت کش L2 و ۲ تا ۶ مگابایت کش L3. (همچنین مدل‌هایی که از حافظه‌ی گرافیکی Iris Pro استفاده می‌کنند دارای ۱۲۸ مگابایت کش L4 هستند.)
  • سوکت مورد نیاز LGA 1150، rPGA 947 و LGA 2011-v3

اسکای‌لیک (Skylake)

جدیدترین نسل از پردازنده‌های اینتل که در چرخه‌ی بروزرسانی معماری این شرکت «تاک» محسوب می‌شود، اسکای‌لیک نام دارد. نسل ششم معماری پردازنده‌های اینتل که در سال ۲۰۱۵ روانه‌ی بازار شدند، مانند نسل قبل با استفاده از فناوری ساخت ۱۴ نانومتری تولید می‌شوند.

اسکای‌لیک نیز مانند معماری‌های بانیاس، دوتان، کونرو، سندی بریج و آیوی‌بریج در سرزمین‌های اشغالی و شهر حیفا توسعه داده شد. اینتل در جریان روند توسعه‌ی این معماری که مدت ۴ سال به طول انجامید با چالش‌های گوناگونی روبرو شد که برای غلبه بر آن‌ها ناچار بود معماری پردازنده‌های خود را از نو بازنویسی کند. پردازنده‌های اسکای‌لیک به حدی نسبت به نسل قبل از خود بهینه‌تر عمل می‌کنند که تولید کنندگان دستگاه‌های قابل حمل قادرند با استفاده از CPU های نسل ششم اینتل، محصولات خود را با دوبرابر نازک‌تر و سبک‌تر از گذشته طراحی کنند.

معرفی سی پی یو نسل جدید اسکای لیک

اینتل پیش از این در پی تعویق چندماهه‌ی عرضه‌ی پردازنده‌های برادول اعلام کرده بود که گذار از معماری ۲۲ نانومتری هسول به معماری ۱۴ نانومتری برادول سخت‌ترین چالش در تاریخ این شرکت بوده است. از آنجایی که اینتل در روند توسعه‌ی معماری اسکای‌لیک نیز با مشکلات زیادی روبرو شده بود، بسیار از کارشناسان پیش‌بینی می‌کردند که معرفی نسل ششم نیز مانند نسل پنجم با تاخیر مواجه شود؛ اما اینتل توانست همانطور که قول داده بود اولین پردازنده‌های مبتنی بر معماری اسکای‌لیک را در سال ۲۰۱۵ به بازار عرضه کند. عرضه‌ی دیر هنگام برادول و معرفی پیش از موعد اسکای‌لیک موجب شد نسل پنجم پردازنده‌های Core کوتاه‌ترین عمر را در میان معماری‌های جدید اینتل داشته باشد.

پردازنده های اسکای لیک اینتل

در سال ۲۰۱۶ مایکروسافت اعلام کرد که تا تاریخ ۱۷ جولای ۲۰۱۷ به پشتیبانی از ویندوز ۷ و ویندوز ۸.۱ بر روی پردازنده‌های اسکای‌لیک پایان خواهد داد. تری میرسون، رئیس بخش ویندوز و دستگاه‌های مایکروسافت می‌گوید پشتیبانی از نسخه‌های قدیمی ویندوز بر روی پردازنده‌های اسکای‌لیک کاری بسیار سخت است و این کار در نسل‌های آینده مانند معماری کبی لیک سخت‌تر نیز خواهد شد. به همین دلیل در نسل‌های بعد از اسکای‌لیک، ویندوز ۱۰ تنها سیستم عامل پشتیبانی شده از سوی مایکروسافت برای پردازنده‌های اینتل خواهد بود.

پس از انتقاد مشتریان سازمانی مایکروسافت از سیاست جدید این شرکت، مایکروسافت اعلام کرد که تا پایان عمر قانونی ویندوزهای ۷ و ۸.۱ به پشتیبانی از آن‌ها بر روی پردازنده‌های اسکای‌لیک ادامه خواهد داد.

پردازنده‌های کم مصرف اسکای‌لیک همچنان به صورت کامل توسط لینوکس پشتیبانی نمی‌شوند.

ویژگی‌های نسل ششم پردازنده‌های اینتل عبارتند از:

نسل‌های آینده

دست یافتن به فناوری‌های ساخت کوچک‌تر از ۱۴ نانومتر به قدری دشوار است که چرخه‌ی «تیک-تاک» اینتل را دچار اخلال خواهد کرد؛ بطوریکه نسل بعدی پردازنده‌های این شرکت که به کَبی لیک معروف هستند قرار است با همان فناوری ساخت ۱۴ نانومتری تولید شوند و اینتل نام «نیم تاک» (semi-Tock) را برای جهش معماری در این نسل انتخاب کرده است.

پردازنده های آینده اینتل

در ابتدا قرار بود معماری اسکای‌لیک مستقیماً توسط معماری ۱۰ نانومتری کنون‌لیک جایگزین شود، اما اینتل در جولای ۲۰۱۵ اعلام کرد که عرضه‌ی کنون‌لیک تا نیمه‌ی دوم سال ۲۰۱۷ به تعویق افتاده است و در عوض اولین پردازنده‌های کبی لیک در اواخر سال ۲۰۱۶ روانه‌ی بازار خواهند شد.

پردازنده‌های کبی‌لیک به صورت بومی از نسل دوم پورت‌های USB 3.1 پشتیبانی خواهند کرد و معماری گرافیکی جدید آن‌ها در پخش ویدئوهای سه بعدی و 4K بسیار بهتر عمل خواهد کرد. همچنین ویدئوهای HEVC در این نسل به صورت کامل پشتیبانی خواهد شد.

سوکت مورد نیاز برای پردازنده‌های کبی‌لیک LGA 1151 خواهد بود و مانند نسل قبل، پردازنده‌های آینده‌ی اینتل نیز از رم‌های DDR3 و DDR4 پشتیبانی خواهند کرد. همانطور که پیش از این نیز اشاره شد، مایکروسافت تنها از ویندوز ۱۰ بر روی پردازنده‌های آینده‌ی اینتل پشتیبانی خواهد کرد.

 

پس از کبی‌لیک، نوبت به معماری کنون‌لیک (که پیش از این با نام اسکای‌مونت (Skymont) شناخته می‌شد) می‌رسد. کنون‌‌لیک به جز فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری، تغییر چندانی را نسبت به کبی لیک تجربه نخواهد کرد و در واقع نوعی بهبود بر معماری پیشین محسوب می‌شود. بسیاری عقیده دارند که رسیدن به فناوری‌های ساخت کوچک‌تر از ۱۰ نانومتر به قدری سخت است که تا دست یافتن به آن، قانون مور صحت خود را از دست خواهد داد. اینتل اما عقیده دارد که می‌توان به تکنولوژی ساخت ۷ نانومتری نیز دست یافت و چند سالی به عمر قانون مور افزود؛ هرچند برای ساخت چنین پردازنده‌هایی احتیاج به استفاده از موادی به جز سیلیکون، مانند اینیدیوم گالیوم آرسنید (InGaAs) است. جانشین پردازنده‌های کنون‌لیک نیز معماری‌های «آیس‌لیک» و «تایگرلیک» خواهند بود که به ترتیب «معماری جدید» و «بهینه سازی معماری قدیم» را با خود به همراه خواهند آورد.

ویفر ۷ نانومتری در دستان محققان آی بی ام

هرچند اینتل حداقل تا سال ۲۰۱۹ برنامه‌ای برای استفاده از تکنولوژی ساخت ۵ نانومتری ندارد، اما TSMC اعلام کرده است که تولید پردازنده‌های ۷ نانومتری را از سال ۲۰۱۷ آغاز خواهد کرد. مشخص نیست که تولید پردازنده با استفاده از تکنولوژی ساخت ۵ نانومتری چه زمان عملی خواهد شد، اما آنچه مسلم است، دشواری بالای ساخت ترانزیستورهای کوچک‌تر از ۷ نانومتر است. ترانزیستورهایی که با این ابعاد ساخته شوند از پدیده‌ای با نام «تونل‌زنی کوانتومی» (Quantum tunnelling) در دروازه‌ی منطقی خود متاثر خواهند شد.

 

علیرغم دشواری زیاد توسعه‌ی تکنولوژی ساخت ۵ نانومتری، احتمالاً شاهد عرضه‌ی عمومی پردازنده‌های بهره‌مند از این تکنولوژی به بازار تا سال ۲۰۲۱ خواهیم بود. البته اگر تا آن زمان ساخت کامپیوترهای کوانتومی عملی و مقرون به صرفه شود، تمامی معادلات در دنیای کامپیوترها به هم خواهد خورد و دیگر شرکت‌ها به دنبال ساخت ترانزیستورهای کوچک‌تر نخواهند بود.

در چنین آینده‌ای اگر شرکت‌هایی مانند اینتل، که اساس تجارتشان بر مبنای ساخت تراشه‌های سیلیکونی است، جایگزینی برای محصولاتشان پیدا نکرده باشند، آینده‌شان در هاله‌ای از ابهام خواهد بود.

منبع extremetech wikipedia tomsitpro

 

0

داغ داغ:آیا یک مادربرد با پشتیبانی از Intel و AMD به صورت همزمان طراحی شده است؟

در ماه آوریل هستیم و احتمال مشاهده "دروغ آوریل" چندان دور از انتظار نیست.هر معرفی در زمینه های تکنولوژی در این روزها می تواند به عنوان شوخی در نظر گرفته شود اما در بسیاری از موارد این اطلاعات واقعی است.هم اکنون تصاویری از یک مادربرد با توانایی های خاص از برند MSI منتشر شده است که به مانند یک طوفان،وب سایت ها و منبع خبری را در می نوردد.

 

این محصول یک مادربرد مدولار است که می تواند از پردازنده های اینتل و AMD پشتیبانی کند.این مادربرد در 5 قسمت یعنی محل قرار گیری حافظه های رم،پردازنده و مدار فاز،اسلات های توسعه (PCI) و چیپست قابل تعویض است.قطعات قابل تعویض در این مادربرد بسیار جالب توجه هستند و به چند قسمت تقسیم می شوند یا به عبارت ساده برای هر بخش چند قطعه مدولار مد نظر قرار گرفته است.مدت های بسیاری است که کمپانی ها به دنبال یک مادربرد مدولار هستند.مادربردی که بتوان بخش های سخت افزاری آن را به آسانی ارتقاء داد بدون آنکه کاربر محبور به ارتقاء کلی مادربرد و پلتفرم باشد.به عنوان مثال تعویض چیپست هایی که می توانند در قسمت مادربرد موثر باشند و یا تغییر در رابط های SATA و PCI به تعدادی که معمولا مورد استفاده است.در بسیاری از موارد برخی از بخش های مادربردهایی که خریداری می کنیم به هیچ وجه تا آخر عمر سخت افزارها مورد استفاده قرار نمی گیرند و این در حالی است که از سوی دیگر احتمال نیاز به یک اسلات PCI-E اضافی می تواند موجب تعویض کلی مادربرد گردد.

به همان مقدار تعویض پردازنده نیز می توان آسان باشد و تنها به وسیله تعویض بخش چیپست و سوکت پردازنده،از پردازنده های یک کمپانی دیگر استفاده کرد.پردازنده های اینتل نیز در سوکت های مختلف فعال هستند.مانند 2011 و 1151.در صورتی که نیاز به تعویض پردازنده باشد،می توان با تعویض دو بخش تمامی کامپیوتر را ارتقاء داد.برای یک مثال دیگر می توان حافظه های رم را در نظر گرفت.همانطور که می دانید پردازنده های نسل ششم اینتل،اسکای لیک،از هر دو استاندارد DDR4 و DRR3 پشتیبانی می کنند.در صورتی که حافظه های DDR4 بیش از حد گران باشند،می توان ماژول ها را با نمونه های DDR3 تعویض کرد.

 

آیا چنین چیزی ممکن است؟

از نظر فنی بله. تولید چنین مادربردی می تواند از لحاظ فنی ممکن باشد اما توجه دقیق به تمامی مولفه ها برای اتصال و هماهنگی بسیار مهم است.از آنجایی که بسیاری از پلتفرم های اینتل از مسیر DMI 3.0 مابین پردازنده و PCH استفاده می کنند،می توان با یک تعریف ساده هماهنگی مابین قطعات بسیاری را موجب شد.در زمینه ارتباط PCB نیز می توان به وسیله یک لایه ی کلی در زیر و یا ارتباط های فیزیکی،این مشکل را برطرف کرد.اما شاید یکی از سخت ترین قسمت ها مقداری خنده دار به نظر برسد.پورت های I/O.بله هر پردازنده و چیپست از مسیرهای متفاوتی از I/O و PCI پشتیبانی می کنند و این مورد به خودی خود می تواند سختی های بسیاری به همراه داشته باشد.شاید حذف برخی پورت ها در زمانی که با قطعات ناهمگون استارت می خورند،تنها راه باشد.یعنی در برخی موارد،تعدادی از مسیر ها (BUS) و اسلات ها بی استفاده باشند.

برای مثال در چیپست Z170 تعداد 20 مسیر HSIO آدرس دهی می شود.این مسیرها برای PCI-E،USB و حتی پورت های ساتا استفاده می شوند.این در حالی است که از سوی دیگر نسخه ی جدید چیپست 990FX از شرکت AMD می تواند 38 مسیر PCI را آدرس دهی کند.نزدیک به دو برابر چیپست Z170.

راه جدید برای کمپانی ها و چالش های پیش رو

بدین ترتیب کمپانی های فعال در زمینه تولید قطعات سخت افزاری می توانند ماژول های جدید را تولید و روانه بازار کنند که برای تکمیل،ارتقاء و تعویض این مادربردها کاربرد داشته باشند.اما آیا به این مسئله فکر کرده اید که ممکن است چیپست ها پس از نصب با مشکلات شناسایی مسیرها مواجه شوند؟بله این امکان نیز مد نظر قرار گرفته است.چالش پیش رو بدون بایوس های سفارشی تقریبا غیر ممکن است.پس میان افزارها نیز نیازمند تغییرات عمده ای هستند.

 

این محصول یک مادربرد مدولار است که می تواند از پردازنده های اینتل و AMD پشتیبانی کند.این مادربرد در 5 قسمت یعنی محل قرار گیری حافظه های رم،پردازنده و مدار فاز،اسلات های توسعه (PCI) و چیپست قابل تعویض است.قطعات قابل تعویض در این مادربرد بسیار جالب توجه هستند و به چند قسمت تقسیم می شوند یا به عبارت ساده برای هر بخش چند قطعه مدولار مد نظر قرار گرفته است.مدت های بسیاری است که کمپانی ها به دنبال یک مادربرد مدولار هستند.مادربردی که بتوان بخش های سخت افزاری آن را به آسانی ارتقاء داد بدون آنکه کاربر محبور به ارتقاء کلی مادربرد و پلتفرم باشد.به عنوان مثال تعویض چیپست هایی که می توانند در قسمت مادربرد موثر باشند و یا تغییر در رابط های SATA و PCI به تعدادی که معمولا مورد استفاده است.در بسیاری از موارد برخی از بخش های مادربردهایی که خریداری می کنیم به هیچ وجه تا آخر عمر سخت افزارها مورد استفاده قرار نمی گیرند و این در حالی است که از سوی دیگر احتمال نیاز به یک اسلات PCI-E اضافی می تواند موجب تعویض کلی مادربرد گردد.

به همان مقدار تعویض پردازنده نیز می توان آسان باشد و تنها به وسیله تعویض بخش چیپست و سوکت پردازنده،از پردازنده های یک کمپانی دیگر استفاده کرد.پردازنده های اینتل نیز در سوکت های مختلف فعال هستند.مانند 2011 و 1151.در صورتی که نیاز به تعویض پردازنده باشد،می توان با تعویض دو بخش تمامی کامپیوتر را ارتقاء داد.برای یک مثال دیگر می توان حافظه های رم را در نظر گرفت.همانطور که می دانید پردازنده های نسل ششم اینتل،اسکای لیک،از هر دو استاندارد DDR4 و DRR3 پشتیبانی می کنند.در صورتی که حافظه های DDR4 بیش از حد گران باشند،می توان ماژول ها را با نمونه های DDR3 تعویض کرد.

آیا چنین چیزی ممکن است؟

از نظر فنی بله.تولید چنین مادربردی می تواند از لحاظ فنی ممکن باشد اما توجه دقیق به تمامی مولفه ها برای اتصال و هماهنگی بسیار مهم است.از آنجایی که بسیاری از پلتفرم های اینتل از مسیر DMI 3.0 مابین پردازنده و PCH استفاده می کنند،می توان با یک تعریف ساده هماهنگی مابین قطعات بسیاری را موجب شد.در زمینه ارتباط PCB نیز می توان به وسیله یک لایه ی کلی در زیر و یا ارتباط های فیزیکی،این مشکل را برطرف کرد.اما شاید یکی از سخت ترین قسمت ها مقداری خنده دار به نظر برسد.پورت های I/O.بله هر پردازنده و چیپست از مسیرهای متفاوتی از I/O و PCI پشتیبانی می کنند و این مورد به خودی خود می تواند سختی های بسیاری به همراه داشته باشد.شاید حذف برخی پورت ها در زمانی که با قطعات ناهمگون استارت می خورند،تنها راه باشد.یعنی در برخی موارد،تعدادی از مسیر ها (BUS) و اسلات ها بی استفاده باشند.

برای مثال در چیپست Z170 تعداد 20 مسیر HSIO آدرس دهی می شود.این مسیرها برای PCI-E،USB و حتی پورت های ساتا استفاده می شوند.این در حالی است که از سوی دیگر نسخه ی جدید چیپست 990FX از شرکت AMD می تواند 38 مسیر PCI را آدرس دهی کند.نزدیک به دو برابر چیپست Z170.

راه جدید برای کمپانی ها و چالش های پیش رو

بدین ترتیب کمپانی های فعال در زمینه تولید قطعات سخت افزاری می توانند ماژول های جدید را تولید و روانه بازار کنند که برای تکمیل،ارتقاء و تعویض این مادربردها کاربرد داشته باشند.اما آیا به این مسئله فکر کرده اید که ممکن است چیپست ها پس از نصب با مشکلات شناسایی مسیرها مواجه شوند؟بله این امکان نیز مد نظر قرار گرفته است.چالش پیش رو بدون بایوس های سفارشی تقریبا غیر ممکن است.پس میان افزارها نیز نیازمند تغییرات عمده ای هستند.